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CSP最初的发展是将传统芯片厂+封装厂+应用商的模式走向芯片厂+应用商的模式，然而目前情况是在封装形式多种多样的产业链中，CSP封装似乎不仅仅是芯片厂可以做，封装厂也可以做，而且还可能做的更好，因为他们都是封装的前辈。 单从CSP的工艺来看，它给封装企业节省了一些环节，让封装工艺变得更简洁了。当CSP的“简化LED工艺复杂度”理念深入人心时，除了芯片封装企业可以参与进来，是不是其他的配件都没有机会了呢?CSP(Chip ScalePackage)，是一种新的芯片尺寸级封装技术，封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，内核面积与封装面积比例约为1：1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为“CSP”。 因其单元面积的光通量最大化(高光密度)以及芯片与封装BOM成本最大比(低封装成本)使CSP有望在lm/$而上打开颠覆性的突破口，被认为是 “终极”封装形式。CSP在降低成本上具有潜在优势，除此之外，在其他环节也具有明显优势，如在灯具设计上，由于CSP封装尺寸大大减小，可使灯具设计更加灵活，结构也会更加紧凑简洁。 在性能上，由于CSP的小发光面、高光密特性，易于光学指向性控制;利用倒装芯片的电极设计，使其电流分配更家均衡，适合更大电流驱动;Droop效应的减缓，以及减少了光吸收，使CSP具有进一步提升光效的空间。在工艺上，蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的距离增加，荧光粉温度更低，白光转换效率也更高。因此，CSP被行业寄予期望，甚至在业内流传“CSP技术早晚要革了封装厂的命，只是时间还未到”的说法。 有业内人士表示，技术的产生无论是“反对派”的质疑，还是“支持派”的坚挺，CSP技术产品确确实实已经出来并上市。虽然当前会面临光效低、焊接困难、光色一致性等问题，但其发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大等特点，似乎也预示CSP技术将会是LED 封装未来发展趋势。“我们不仅要看到新技术的长处，还要看到有些短处要去弥补，有争议、有不足才能更好的促进CSP技术的应用与发展。对于未来能否都革了封装厂的命，还有待时间去验证。” 当LED行业迈进深水区时，性价比战争已经是难以逃避的问题，而倒装芯片在CSP领域的应用地位逐渐上升，甚至于有业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流。 |
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